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近年来，我国科技的不断进步，各行业都有得到了很好的开展，其间激光锡焊在各行业的开展中起到很大的效果，那么激光焊锡的使用及优缺点都有哪些呢？
激光焊锡（Laser Soldering）根据其用途又有：激光回流焊（Lser Reflow Soldering）、激光锡键焊（Laser Solder Bonding）、激光植球（Laser Solder Bumping）等称谓，但基本衔接的原理是一致的。使用激光对连接部位加热、熔化锡焊，完成连接。
激光焊使用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线外表贴装器材的回流焊、热敏感和静电敏感器材的回流焊、选择性再流焊、BGA外引线的凸点制造、Flip chip的芯片上凸点制造、BGA凸点的返修、TAB器材封装引线的连接等。
激光锡焊的优点其特色非常明显：只对连接部位局部加热，对元器材本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高，非接触接式加热；可根据元器材引线的类型施行不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。
激光锡焊的缺陷在于设备价格较高；需逐点焊接，生产功率较热风、红外等再流焊办法低。因此适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品。
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